# 合宙DapLink

文档：https://wiki.yang17.top/products/makerworld/mw-400023/
项目来源：https://makerworld.com/zh/models/400023
分类：3D 项目
更新时间：2024-03-28T14:38:58.000Z

该模型为DapLink外壳，适用于合宙Air32芯片的DapLink

该模型为DapLink外壳，适用于合宙Air32芯片的DapLink