
项目文档
本模型为 AI 远程调试器的 3D 打印外壳,包含顶壳和底壳。项目基于 ESP32-S3,支持无线串口桥接、SWD 调试和多协议信号监控,并可通过 MCP 接入 AI 代理。
开源项目链接:
https://oshwhub.com/course-examples/project_ddnrazxm
开发文档与 MCP:
https://github.com/JasonYANG170/ai-wireless-debugger/tree/main/mcp
硬件 EDA 设计:
https://pro.lceda.cn/editor#id=cfa006a3011a47ecabe929956f771ff7
固件源码:
https://gitee.com/JasonYANG170/ai-wireless-debugger
请结合开源项目的电路板与装配说明使用模型。
图片来自开源项目,包含设备实物与功能测试实拍。
